无铅锡膏并非绝对的百分百禁绝锡膏内铅的存在，而是要求铅含量必须减少到低于1000ppm(<0.1%)的水平，同时意味着电子制造必须符合无铅的组装工艺要求。“电子无铅化”也常用于泛指包括铅在内的六种有毒有害材料的含量必须控制在1000ppm的水平内。无铅锡膏是一种灰色膏体，是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。

　　主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。通俗的说，锡膏是一种用于连接零件电极与线路板焊盘的物料，该物料是主要成份为锡的合金，固化后可以起到导通零件电极与PCB的作用。

　　无铅锡膏又分为高温锡膏，中温锡膏，低温锡膏，固晶锡膏，针筒锡膏等等，下面我们以图示来说一个无铅锡膏的包装规格。

　　一般无铅锡膏的包装分为瓶装和针筒装的两种，无铅锡膏瓶装的话瓶子都是绿色瓶子，常规的包装是500g/瓶，也有一些是1000G/瓶的，大多数都是用500g的，1000g的运输不太方便，又有些重。如下图两种包装规格：

　　另外无铅锡膏中的针筒锡膏，固晶锡膏因工艺的不同，所以包装也不同，这两种锡膏则是用针管状包装的，常见的有三种包装规格，100g/支，30g/支，10g/支，如下图：

　　包装规格可以根据实际的生产及工艺需求来选择。