电子灌封胶通常有三种材质分别是：环氧树脂、有机硅和聚氨酯，用在不同的元器件上所适用的电子灌封胶也会不同，那么如何挑选所需要选用的灌封材料呢?

　　可以从以下4点考虑：

　　1、灌封后多需要所承受的温度(如果所承受是在100℃左右的，那么使用环氧树脂和聚氨酯都是可以的，而有机硅是可以承受-60℃～200℃的高低温)

　　2、抗冷热变化能力(有机硅**，其次是聚氨酯，环氧树脂最差)

　　3、导热系数(环氧树脂和有机硅两者都有很好的导热系数，聚氨酯最差)

　　4、电气及绝缘性能(有机硅**，其次是聚氨酯，环氧树脂最差)

　　还有其他的考虑因素，比如元器件承受内应力的情况，户外使用还是户内使用，受力情况，是否要求阻燃、颜色要求以及手动或自动灌封等等。

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