导热灌封胶广泛用于有大功率电子元器件，对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如AC/DC电源模块、控制模块、汽车HID安定器灌封、汽车传感器、LED灯具、驱动电源、USP电源、半导体模块整流器封装等。很多客户在使用灌封胶的时候，会出现一系列问题，那么由生产厂家为大家讲解导热灌封胶的使用工艺：

　　使用工艺：

　　1、混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。

　　2、混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。

　　3、一般而言，20mm以下的模压可以模压后自然脱泡，因为温度高造成固化速度加快或模压深度较深，所以可根据需要进行脱泡。这时为了除去模压后表面和内部产生的气泡，应把混合液放入真空容器中，在0.08MPa下至少脱泡5分钟。

　　4、应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。