那么对于自身产品使用什么样的灌封胶，下面我们就来说说如何选择环氧树脂灌封胶与有机硅灌封胶。

　　灌封胶的具有一定的电气绝缘性能以及导热能力，灌封后可有效的提高内部元件以及线路之间的绝缘能力，也起到一定的散热作用，能有效保证电子元器件的使用稳定性。常用的电子元器件灌封胶有有机硅灌封胶和环氧树脂灌封胶，两者之间谁好呢?

　　就来给大家分析一下，两种材质的灌封胶根据自身的优缺点，所应用的场合也不一样。比如：环氧树脂材质的灌封胶，其本身具有良好的改性能力，可根据灌封产品的不同随意调整自身的导热系数也具备优秀的电气绝缘能力。

　　缺点：抗冷热变化能力差，在冷热交变的过程中容易出现细小的裂缝，从而影响电子元器件的防潮能力;固化的胶体硬度也很高，很容易会拉伤电子元器件，硬度过高也难以起到很好的抗冲击能力，一般使用在对环境力学没有太大要求的电子元器件上。如：电容器、互感器以及电子变压器等电子元器件上。

　　而有机硅材质的灌封胶不仅拥有比环氧树脂更优秀的改性能力和电气绝缘能力，抗冷热冲击能力也相当的优秀，能承受-60℃～200℃的冷热冲击，不开裂，且保持弹性，有提高电子元器件的防潮性能，因为固化后为弹性体，所以灌封在电子元器件内，也能起到很好的抗冲击能力，耐户外紫外线和大气老化性能也十分优异。可广泛适用于各种恶劣环境下工作的电子元器件。如：户外互感器、耐温要求较高的点火线圈以及沿海地区的电子设备。

　　总的来说，有机硅材质的灌封胶在性能上更加优越于环氧树脂材质的灌封胶，但是有机灌封胶在价格方面也要贵于环氧树脂灌封胶，如果说你是要追求更好的防护性效果，**应当是有机硅材质的灌封胶。

　　选对灌封胶，这样才能保护电子元器件免受自然环境的侵害，提高电子元器件的散热能力、防潮能力以及抗震性能，保证电子元器件的使用稳定性，延长电子元器件的使用寿命。使自己产品更具市场竞争力。