硅胶的种类比较多，颜色也不一样，但是有一个特点就是：低温下凝固(固态)，高温溶解(粘稠液态)，具有导热性。通常一些散热块底部都有一些导热硅胶他们的工作原理：第一次使用的时候导热硅胶被CPU高温熔化然后均匀粘合CPU和散热块，由于散热块紧密接触CPU以后，在散热块的作用下温度很快降下来，于是CPU就和散热块通过导热硅胶紧密地联结起来了。

　　需要注意的是，如果你单独去购买导热硅胶，必须要看清楚是导热硅胶!因为在工业上有一种硅橡胶，外观是白色牙膏状的，它的特点是防水、绝热、耐高温。 硅胶主要用于中低档显卡散热片和主芯片的粘合(高档的产品一般是采用散热片加硅脂，然后用卡子将散热片固定在显卡基板上，但这样做会提高成本。

　　由于显卡芯片上不好固定散热片，而且显卡上的散热片一般也都比较小，所以采用硅胶粘合比较普遍;而CPU产生的热量一般远大于显示芯片，而且CPU的个头也比较大，所以都采用硅脂加散热片和扣具的形式。从这一点上大家也能看出来谁的导热效果更好一点了吧。

　　硅胶应用中的**隐患就是在芯片热量高到一定程度的时候，会丧失粘性。虽然硅胶在较高温度下不会丧失粘性，但使用时间长了，而散热片上的热量也不能及时排走，那硅胶“熔化”的可能性是相当大的。